臺灣半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭企業(yè)聯(lián)發(fā)科近年來可謂喜事不斷，特別是在手機晶片領(lǐng)域的表現(xiàn)尤為亮眼。最新的AI手機晶片——天璣9400，受到中國手機客戶的熱烈歡迎，尤其是在高階手機領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的晶片出貨量大幅增長了七成。隨著這款晶片的熱銷，聯(lián)發(fā)科不僅助力2024年業(yè)績增長預(yù)期達到25%，更是成功超過了美國高通，牢牢占據(jù)了全球手機晶片的領(lǐng)導(dǎo)地位。

此外，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介對美國市場的深耕也獲得了豐碩成果。2024年底，聯(lián)發(fā)科成功打入蘋果的供應(yīng)鏈，成為新一代智慧手表Apple Watch的晶片供應(yīng)商。這一成就令業(yè)內(nèi)人士感到驚訝，但事實上，聯(lián)發(fā)科早已在8年前便開始針對蘋果市場進行布局。為了突破蘋果由英特爾獨家供應(yīng)的局面，蔡明介親自成立了專門團隊，由副總經(jīng)理許皓鈞帶領(lǐng)，成功幫助聯(lián)發(fā)科在Apple Watch項目中取得突破。

根據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科不僅成功獲得了蘋果的智慧手表訂單，還在Google的AI領(lǐng)域獲得了客制化（ASIC）晶片訂單。這一連串的成功表明，聯(lián)發(fā)科的技術(shù)實力已經(jīng)不容小覷，其晶片性能已經(jīng)達到與高通、英特爾等美系半導(dǎo)體巨頭競爭的水平，且在成本控制與產(chǎn)品尺寸上具備更強的競爭力。

聯(lián)發(fā)科的成功也與蔡明介制定的戰(zhàn)略密不可分。在面對中國市場需求趨緩的挑戰(zhàn)時，聯(lián)發(fā)科積極拓展非中國客戶，尤其是在韓國三星的中低階智能手機領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的晶片已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用。雖然這些合作并未大肆宣傳，但在全球市場的持續(xù)拓展上，聯(lián)發(fā)科無疑已經(jīng)打下了堅實的基礎(chǔ)。

近年來，聯(lián)發(fā)科通過不斷創(chuàng)新與技術(shù)研發(fā)，不僅提升了自身的競爭力，還借助全球市場的戰(zhàn)略布局，逐步減少對中國市場的依賴。在北美市場，聯(lián)發(fā)科也在不斷增加投資，力圖通過與當(dāng)?shù)刂匾蛻舻纳疃群献?，進一步擴大市場份額。

展望未來，聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)不僅是鞏固全球手機晶片領(lǐng)導(dǎo)地位，還希望能夠持續(xù)擴大在美國市場的份額，爭取更多像蘋果和Google這樣的國際大客戶訂單。隨著技術(shù)實力的提升和市場布局的深化，聯(lián)發(fā)科無疑將在全球半導(dǎo)體行業(yè)中占據(jù)更加重要的位置。

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