2025年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2025）即將于1月7日至10日在美國(guó)拉斯維加斯盛大開(kāi)幕，成為全球科技產(chǎn)業(yè)年度最重要的風(fēng)向球。本次展會(huì)以“突破性創(chuàng)新”為主題，特別關(guān)注AI晶片在消費(fèi)領(lǐng)域的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)。輝達(dá)（NVIDIA）與AMD兩大科技巨頭摩拳擦掌，搶占市場(chǎng)先機(jī)，其新產(chǎn)品將對(duì)未來(lái)全球晶片市場(chǎng)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

輝達(dá)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛將親臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，發(fā)布基于Blackwell架構(gòu)的RTX 50系列顯卡。據(jù)悉，旗艦型號(hào)RTX 5090搭載全新GB202晶片，面積達(dá)744平方毫米，較上一代增加22%。其32GB記憶體采用最新GDDR7技術(shù)，顯著提升數(shù)據(jù)傳輸速率，為游戲及內(nèi)容創(chuàng)作者提供更強(qiáng)大的性能支持。與此同時(shí)，輝達(dá)還計(jì)劃于3月的GTC大會(huì)推出下一代AI旗艦晶片B300系列，其GB300伺服器晶片被稱為“Blackwell Ultra”的升級(jí)版本。B300的功耗（TDP）將從上一代的1000W躍升至1400W，進(jìn)一步鞏固其在AI市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

面對(duì)輝達(dá)的強(qiáng)勢(shì)布局，AMD也不甘示弱，宣布將在CES 2025展出RX 9000系列顯卡，并計(jì)劃于2025年下半年推出MI350X AI晶片，以增強(qiáng)其在高性能計(jì)算領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。MI325X作為其AI晶片的重要成員，結(jié)合5奈米制程與CoWoS封裝技術(shù)，成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)之一。

供應(yīng)鏈消息顯示，輝達(dá)與AMD的高階晶片均采用臺(tái)積電先進(jìn)制程制造，分別以N4和N5技術(shù)打造，并配合CoWoS封裝工藝以提升性能表現(xiàn)。臺(tái)積電憑借其在先進(jìn)制程領(lǐng)域的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，成功鎖定兩大巨頭的訂單，其CoWoS封裝產(chǎn)能利用率持續(xù)攀升。

隨著AI與高階晶片需求的快速增長(zhǎng)，臺(tái)積電2025年的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)被普遍看好。分析人士指出，AI晶片和消費(fèi)級(jí)顯卡的市場(chǎng)需求將推動(dòng)臺(tái)積電先進(jìn)制程和封裝技術(shù)的持續(xù)突破，也為臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入強(qiáng)大動(dòng)力。

CES 2025的開(kāi)展不僅是一場(chǎng)科技盛會(huì)，更是全球產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的預(yù)演?？萍季揞^們的激烈角逐將為消費(fèi)者帶來(lái)更多創(chuàng)新產(chǎn)品，同時(shí)推動(dòng)科技與制造工藝的進(jìn)一步提升。

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