熱門關(guān)鍵詞: 厚聲電阻風華電容ADI/亞德諾半導體NXP/恩智浦長電三極管
蘋果(AAPL-US)近年來在加速推進其自研芯片的戰(zhàn)略,其中一項關(guān)鍵任務便是研發(fā)自家的人工智慧(AI)處理器。根據(jù)科技雜志的最新報道,蘋果正通過這一舉措,逐步減少對輝達(NVDA-US)在AI領(lǐng)域的依賴,力圖擺脫與輝達之間長達二十年的不愉快合作關(guān)系。
輝達是目前全球AI晶片市場的領(lǐng)軍企業(yè),控制著市場70%至95%的份額。其強大的市場地位也讓輝達躍升為全球最具價值的公司之一,甚至一度超過蘋果,成為市值最高的企業(yè)。然而,盡管輝達在AI晶片領(lǐng)域占據(jù)主導地位,蘋果早已開始有意識地減少對輝達產(chǎn)品的依賴。
從一開始,蘋果與輝達的合作就沒有順暢過。蘋果在2000年將輝達晶片應用于Mac電腦,目的是提升繪圖性能,但此時雙方關(guān)系便開始出現(xiàn)裂痕。據(jù)報道,在2001年的一次會議中,蘋果創(chuàng)始人史蒂夫·賈伯斯曾指責輝達的技術(shù)抄襲了皮克斯(Pixar)的技術(shù),而當時賈伯斯正擁有皮克斯的控股權(quán)。輝達高層對此強烈反駁,聲稱自己擁有比皮克斯更多的技術(shù)專利。由于這場沖突,蘋果與輝達的關(guān)系逐漸疏遠。
隨著時間的推移,輝達的產(chǎn)品開始暴露出一些問題,特別是在功耗和熱量管理方面。例如,在2008年,輝達為蘋果設(shè)計的圖形芯片出現(xiàn)缺陷,導致蘋果產(chǎn)品的質(zhì)量問題,這一事件被稱為“Bumpgate”,最終促使蘋果開始轉(zhuǎn)向其他供應商,如AMD,以尋求更為合適的解決方案。更重要的是,這一事件也為蘋果后來開發(fā)Apple Silicon系列自研芯片奠定了基礎(chǔ)。
進入2010年代后,輝達對蘋果的疑慮愈發(fā)加重,認為蘋果、三星和高通等公司可能侵犯了其圖形技術(shù)專利,隨之展開了專利訴訟。這一系列的法律糾紛,讓兩家公司之間的合作進一步降溫,蘋果甚至在2019年停止了與輝達在macOS驅(qū)動程序方面的合作。
如今,蘋果似乎已經(jīng)為徹底擺脫輝達的依賴做出了全面規(guī)劃。據(jù)報道,蘋果正在計劃到2026年發(fā)布其自研的AI處理器——代號“Baltra”。這一技術(shù)預計將首先出現(xiàn)在iPhone 17 Pro中,以進一步降低對輝達晶片的依賴。
雖然雙方的合作關(guān)系已經(jīng)接近終結(jié),但輝達表示仍愿意與蘋果保持合作。據(jù)輝達發(fā)言人表示,公司對與蘋果的未來合作持開放態(tài)度。然而,蘋果顯然已經(jīng)做好了完全自主研發(fā)AI晶片的準備,未來幾年內(nèi)將進一步實現(xiàn)技術(shù)獨立。
從長遠來看,蘋果通過自研AI處理器的戰(zhàn)略不僅可以增強其在技術(shù)上的獨立性,還能為公司帶來更強的創(chuàng)新能力。未來,隨著AI技術(shù)的不斷進步,蘋果的自研AI晶片有望成為其在智能硬件領(lǐng)域競爭的核心競爭力之一。
總結(jié):
蘋果正在加速研發(fā)自家的AI處理器,預計在2026年發(fā)布“Baltra”芯片,這一舉措將進一步減少對輝達的依賴。盡管輝達目前占據(jù)主導市場地位,但雙方長達20年的合作關(guān)系因技術(shù)、專利和質(zhì)量問題而日漸疏遠。隨著蘋果自研芯片的推進,未來雙方的合作或?qū)氐赘嬉欢温洹?/span>
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