熱門關(guān)鍵詞: 厚聲電阻風華電容ADI/亞德諾半導(dǎo)體NXP/恩智浦長電三極管
■陶瓷電容器的種類
目前,世界上生產(chǎn)的電容器約有80%是貼片型陶瓷電容器。它在手機上的用量約為300~400個,在智能手機上約為400~500個,在筆記本電腦和平板電腦上約為700~800個,為電子設(shè)備的小型化和輕量化做出了巨大的貢獻。根據(jù)使用的介電陶瓷的種類、結(jié)構(gòu)和形狀,陶瓷電容器分為以下種類。其中國巨的CC0603KRX7R9BB104用量比較大
■積層陶瓷貼片電容器的結(jié)構(gòu)
積層陶瓷貼片電容器為電介質(zhì)層和內(nèi)部電極多層積層的結(jié)構(gòu)。采用替代引線形成端子電極(外部電極)的SMD(表面裝配元件),達到小型化與節(jié)省空間的效果,實現(xiàn)了電路基板的高密度裝配。
■積層陶瓷貼片電容器的大容量化的基本技術(shù)
在積層陶瓷貼片電容器中,由上式可知,通過使電介質(zhì)層薄化縮小電極間距,或者增加積層數(shù)加大總電極面積,會使靜電容量增大。其基本技術(shù)就是薄層化技術(shù)和多層化技術(shù)。
■積層陶瓷貼片電容器的制造方法
積層陶瓷貼片電容器的制造方法有印刷方法和印刷電路基板法。在這里,簡單介紹一下現(xiàn)在主流的印刷電路基板法。
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