蘋(píng)果的M5系列高階晶片即將亮相，并搭載臺(tái)積電最新的N3P制程與SoIC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)將在2025年開(kāi)始量產(chǎn)。根據(jù)知名蘋(píng)果分析師郭明錤的最新爆料，蘋(píng)果M5系列的規(guī)格進(jìn)展超出預(yù)期，尤其是針對(duì)AI計(jì)算和私有云架構(gòu)的需求，M5系列晶片將帶來(lái)前所未有的性能提升。臺(tái)積電的3奈米制程（N3P）和SoIC封裝成為蘋(píng)果與其他大廠的重要技術(shù)突破。

郭明錤表示，蘋(píng)果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra的量產(chǎn)時(shí)間表已經(jīng)明確，預(yù)計(jì)M5芯片將于2025年上半年開(kāi)始量產(chǎn)，M5 Pro和M5 Max預(yù)計(jì)將在下半年投入生產(chǎn)，而M5 Ultra則計(jì)劃在2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這些新芯片將不只在手機(jī)、平板等設(shè)備上使用，還將推動(dòng)更高效能的AI運(yùn)算，助力私有云架構(gòu)的發(fā)展。

特別需要注意的是，M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra將采用臺(tái)積電的SoIC（System on Integrated Chips）封裝技術(shù)，這種封裝方式可為處理器提供更高的集成度和更好的散熱效果。SoIC封裝在服務(wù)器級(jí)別的應(yīng)用中具有廣泛前景，而蘋(píng)果、超微（AMD）、亞馬遜和高通等公司將是這一技術(shù)的主要推動(dòng)力。

SoIC封裝的最大優(yōu)勢(shì)在于其高效的散熱和生產(chǎn)良率，這對(duì)于高階芯片至關(guān)重要，尤其是在AI運(yùn)算負(fù)載較高的情況下。蘋(píng)果M5系列將采用名為SoIC-mH（molding horizontal）的2.5D封裝技術(shù)，這種設(shè)計(jì)能夠?qū)PU與GPU分開(kāi)，優(yōu)化散熱并提升整體性能表現(xiàn)。此外，BESI的Hybrid bonding設(shè)備預(yù)計(jì)將受益于蘋(píng)果高階M5芯片的SoIC封裝。

從臺(tái)積電的角度來(lái)看，SoIC封裝平臺(tái)將迎來(lái)大幅增長(zhǎng)。郭明錤預(yù)估，從2025年至2026年，臺(tái)積電的SoIC出貨量將迅速增長(zhǎng)，并推動(dòng)Hybrid bonding設(shè)備的需求。臺(tái)積電的SoIC封裝平臺(tái)不僅有蘋(píng)果這一最大客戶，還包括第二大客戶AMD、亞馬遜和高通。除了AMD的3D V-Cache技術(shù)外，MI300系列也采用了Hybrid bonding技術(shù)，這些都預(yù)示著SoIC封裝的市場(chǎng)需求將迅速擴(kuò)展。

總的來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電的SoIC封裝技術(shù)正在成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要趨勢(shì)，尤其是在AI運(yùn)算和高效能計(jì)算領(lǐng)域，蘋(píng)果的M5系列芯片無(wú)疑是這一趨勢(shì)的先鋒。隨著M5芯片的量產(chǎn)和SoIC封裝技術(shù)的普及，未來(lái)幾年內(nèi)，我們可以期待更強(qiáng)大的AI計(jì)算能力和更高效的芯片設(shè)計(jì)，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。

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