蘋果自研藍牙與Wi-Fi晶片，2024年逐步替代博通產品

根據《彭博》的最新報道，蘋果計劃從2024年開始，逐步將自家設備的藍牙與Wi-Fi功能由博通的零組件替換為自研的Proxima晶片。這款晶片已研發(fā)多年，預計將于2024年開始應用于蘋果的家用產品，如新款電視機頂盒和HomePod mini智能音響等，并且在同年首次出現(xiàn)在iPhone產品中。蘋果的最終目標是將Proxima晶片廣泛應用于各類設備，預計到2026年，將會在iPad和Mac上實現(xiàn)全面應用。

在自研芯片的制造上，蘋果依然選擇將生產交給臺積電代工。臺積電作為全球領先的半導體代工廠商，憑借其強大的技術和產能，成為蘋果芯片制造的主要合作伙伴。據悉，Proxima晶片將集成Wi-Fi與藍牙功能，提供更強的無線性能和功效，進一步提升蘋果設備的無線連接體驗。

除此之外，蘋果還計劃推出自研的蜂巢式數(shù)據機（cellular modem）晶片系列，旨在取代長期合作伙伴高通的相關產品。這一系列晶片將在明年與Proxima晶片一起亮相，進一步推動蘋果在通信技術上的獨立性。蘋果的長期目標是將蜂巢式數(shù)據機與Proxima晶片整合，提供無縫的硬件解決方案，以增強設備間的協(xié)作性和效率。

值得注意的是，蘋果與博通的合作并沒有完全終止。根據外媒的消息，兩家公司正在共同開發(fā)一款面向AI處理的伺服器晶片，代號為“Baltra”。盡管蘋果在芯片自研方面取得了突破，但仍然依賴于一些外部供應商，如輝達的AI芯片，這意味著蘋果在完全自給自足的道路上還需更多時間。

博通作為無線元件市場的領導者，仍在無線技術領域保持強大優(yōu)勢。盡管蘋果的第一代Wi-Fi晶片可能無法與博通的技術水平相比，但隨著自研芯片技術的成熟，蘋果預計將在未來幾年逐步縮小這一差距。

專家認為，蘋果逐步轉向自研芯片的戰(zhàn)略，不僅有助于提升其供應鏈的穩(wěn)定性，還能增強產品的差異化能力，尤其是在AI和高效能計算需求日益增長的背景下。通過自主研發(fā)芯片，蘋果將能夠更加靈活地定制硬件，提升設備性能，并為用戶提供更優(yōu)質的體驗，同時也為鞏固市場地位提供了堅實的基礎。

這一舉措顯示了蘋果在硬件自主化方面的野心，預示著未來其產品的技術生態(tài)將更加緊密地控制在自己手中。隨著自研芯片的逐步投入使用，蘋果將在全球半導體市場中扮演更加重要的角色。

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