2024年11月，日本半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額激增，創(chuàng)下歷史新高，增幅為26個月來最大。這一增長不僅反映出日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁表現(xiàn)，還顯示了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的復(fù)蘇勢頭。根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年11月，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（以3個月移動平均值計，包括出口）達(dá)到了4,057.88億日圓，較去年同月增長了35.2%。這是日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額連續(xù)第11個月增長，且增幅已經(jīng)連續(xù)8個月保持在10%以上，創(chuàng)下自2022年9月以來的最大增幅。

這一業(yè)績使得日本的半導(dǎo)體設(shè)備市場月銷售額連續(xù)第13個月突破了3,000億日圓，并且超過了2024年5月創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄4,009.54億日圓。該數(shù)據(jù)的突破，不僅標(biāo)志著日本半導(dǎo)體行業(yè)的強(qiáng)勁復(fù)蘇，也進(jìn)一步鞏固了日本在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中的重要地位。特別是在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中，日本的市場份額已達(dá)30%，僅次于美國，位居全球第二。

日本半導(dǎo)體設(shè)備巨頭東京威力科創(chuàng)（TEL）在其2024年11月的財報中指出，由于AI伺服器需求的強(qiáng)勁增長，預(yù)計2024年全球晶片前段制造設(shè)備（WFE，Wafer Fab Equipment）的市場規(guī)模將超過1,000億美元。此外，TEL也對2025年WFE市場的前景表示樂觀，預(yù)計將出現(xiàn)超過10%的增長。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）也在2024年12月發(fā)布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)測報告中預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的銷售額將同比增長6.5%，達(dá)到1,130億美元，超越了2022年創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。SEMI預(yù)計，全球市場在2025年和2026年將繼續(xù)保持增長，預(yù)計2025年市場將增長7%，達(dá)到1,210億美元，而2026年則將大增15%，達(dá)到1,390億美元。

在區(qū)域分布上，中國、臺灣和南韓預(yù)計將繼續(xù)占據(jù)全球晶片設(shè)備采購的前三位。盡管中國的經(jīng)濟(jì)增速放緩，但其半導(dǎo)體設(shè)備的需求依然穩(wěn)健，預(yù)計2024年中國市場的設(shè)備采購額將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的490億美元。根據(jù)SEMI的分析，盡管全球其他地區(qū)的設(shè)備投資預(yù)計在2024年有所下降，但中國將在未來幾年維持設(shè)備采購的領(lǐng)先地位。

隨著AI、5G、汽車電子等技術(shù)的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的需求將繼續(xù)擴(kuò)展，預(yù)計在未來數(shù)年內(nèi)，日本半導(dǎo)體設(shè)備的強(qiáng)勁表現(xiàn)將進(jìn)一步推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長。

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