熱門關(guān)鍵詞: 厚聲電阻風(fēng)華電容ADI/亞德諾半導(dǎo)體NXP/恩智浦長電三極管
人工智能芯片的市場機(jī)會(huì)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體行業(yè)最引人注目的焦點(diǎn)之一。根據(jù)市場預(yù)測,到2027年,人工智能芯片和網(wǎng)絡(luò)部件的市場機(jī)會(huì)預(yù)計(jì)將達(dá)到600億至900億美元。然而,盡管AI芯片市場潛力巨大,英偉達(dá)長期以來占據(jù)了市場主導(dǎo)地位,但在2024年,這一格局或?qū)l(fā)生變化,博通迎來了關(guān)鍵的轉(zhuǎn)機(jī)。
首先,英偉達(dá)面臨的挑戰(zhàn)不容忽視。最近,英偉達(dá)宣布,原定于2024年發(fā)布的Blackwell GPU將推遲至2025年初。這一延遲背后原因是設(shè)計(jì)缺陷,這讓人對英偉達(dá)的技術(shù)進(jìn)展產(chǎn)生了擔(dān)憂。隨著新一代GPU的發(fā)布延期,AI產(chǎn)業(yè)的進(jìn)度將受到影響,特別是那些依賴這一技術(shù)的公司,將面臨項(xiàng)目延期的風(fēng)險(xiǎn)。這一情況讓博通等競爭對手看到了機(jī)會(huì),尤其是在AI芯片市場競爭愈發(fā)激烈的背景下。
此外,天風(fēng)證券的分析師郭明錤在最新報(bào)告中指出,英偉達(dá)正在為其明年推出的B300和GB300系列開發(fā)測試DrMOS技術(shù),但發(fā)現(xiàn)AOS(Alpha and Omega Semiconductor Limited)5×5 DrMOS芯片存在過熱問題。這一問題若不能及時(shí)解決,可能會(huì)影響英偉達(dá)的系統(tǒng)量產(chǎn)進(jìn)度,并改變市場對AOS訂單的預(yù)期,從而為博通提供了更大的市場空間。
另一方面,博通的ASIC產(chǎn)品已經(jīng)在谷歌和Meta等大公司實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),尤其是來自谷歌的訂單占據(jù)了大部分市場份額。隨著這些客戶的持續(xù)增長,博通的AI收入也呈現(xiàn)出強(qiáng)勁增長勢頭。博通在2024財(cái)年可服務(wù)市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到150至200億美元,這一數(shù)字的增長率將超過50%,為公司未來的發(fā)展注入了強(qiáng)心劑。
博通通過持續(xù)提升技術(shù)和產(chǎn)品的競爭力,成功在AI芯片領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟,逐漸從英偉達(dá)的影子中走出。隨著市場對AI芯片需求的激增,博通的前景被廣泛看好。隨著時(shí)間的推移,這一市場的競爭將愈加激烈,但博通憑借其創(chuàng)新能力、穩(wěn)定的客戶群體以及技術(shù)的領(lǐng)先性,未來有望在這一領(lǐng)域獲得更大的市場份額。
總的來說,博通的AI芯片未來充滿潛力,而英偉達(dá)面臨的挑戰(zhàn)也為博通提供了突破的機(jī)會(huì)。在AI技術(shù)日益普及的今天,博通有望成為新一代AI芯片的領(lǐng)軍者,未來幾年內(nèi),其在人工智能領(lǐng)域的地位將可能發(fā)生顯著提升。
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