2024年12月20日，美國(guó)拜登政府正式宣布將向韓國(guó)晶片制造商三星電子（Samsung Electronics）提供47.5億美元的補(bǔ)助，較原先承諾的64億美元大幅減少約120億元人民幣。這一調(diào)整標(biāo)志著美國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補(bǔ)助政策的再次修改，并反映了當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和三星投資計(jì)劃的變化。

根據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》的報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部指出，此次調(diào)整的原因在于三星的投資計(jì)劃發(fā)生了變化。商務(wù)部發(fā)言人表示，三星原計(jì)劃在德州投資450億美元建設(shè)新廠，但如今這一投資規(guī)模已縮減為370億美元。因此，補(bǔ)助金額也作出了相應(yīng)的調(diào)整。商務(wù)部表示，最終的補(bǔ)助金額是為了更好地符合三星公司目前的市場(chǎng)情況和其投資的實(shí)際規(guī)模。發(fā)言人還補(bǔ)充道，盡管補(bǔ)助金額有所縮減，但三星認(rèn)為這項(xiàng)補(bǔ)貼仍然象征著其在德州以及美國(guó)整體市場(chǎng)的長(zhǎng)期承諾，并將有助于其可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃。

這一補(bǔ)助調(diào)整發(fā)生在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨重大挑戰(zhàn)的背景下。隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化。盡管三星在先進(jìn)制程芯片的制造方面擁有強(qiáng)大的技術(shù)能力，但在市場(chǎng)需求不及預(yù)期的情況下，其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的表現(xiàn)并未達(dá)到行業(yè)預(yù)期。三星的半導(dǎo)體部門負(fù)責(zé)人甚至在10月的財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上為業(yè)績(jī)不佳道歉。

除了三星外，美國(guó)政府還對(duì)其他受《晶片法案》（CHIPS and Science Act）資助的半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行了調(diào)整。英特爾（Intel）原本預(yù)計(jì)獲得85億美元的補(bǔ)助，但在最近的撥款中，該公司獲得的補(bǔ)貼金額減少至78.7億美元。政府表示，減少補(bǔ)助的原因是英特爾獲得了高達(dá)30億美元的額外資金，用于生產(chǎn)軍事應(yīng)用的先進(jìn)晶片。

隨著三星的補(bǔ)助款最終確定，其他受《晶片法案》支持的主要半導(dǎo)體項(xiàng)目也得到了資助。臺(tái)積電（TSMC）獲得了66億美元的資金，用于在亞利桑那州建設(shè)大型晶片制造工廠；美光（Micron）則獲得了61億美元的資金，將用于在愛(ài)達(dá)荷州和紐約州的兩處新廠建設(shè)。這些資金將幫助美國(guó)政府在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的競(jìng)爭(zhēng)力提升，同時(shí)推動(dòng)美國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的本土化發(fā)展。

美國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)貼政策不僅是為了加強(qiáng)國(guó)內(nèi)制造能力，還反映了美國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上的戰(zhàn)略調(diào)整。在面臨中國(guó)崛起的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)壓力以及全球經(jīng)濟(jì)的不確定性時(shí)，這些政策將對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

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