日本的半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Rapidus在半導(dǎo)體行業(yè)中迎來了一項(xiàng)重大突破。近日，Rapidus正式成為日本首家公司，成功收到荷蘭半導(dǎo)體巨頭ASML的極紫外光（EUV）設(shè)備。這一舉動標(biāo)志著Rapidus在日本半導(dǎo)體行業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)地位進(jìn)一步穩(wěn)固，并為其未來生產(chǎn)最先進(jìn)的2奈米晶片奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

ASML作為全球最大的EUV設(shè)備供應(yīng)商，其每臺設(shè)備的價(jià)格超過1.8億美元，且操作復(fù)雜，至今全球只有少數(shù)幾家半導(dǎo)體制造商具備操作和部署這些設(shè)備的能力，其中包括臺積電、三星電子和英特爾。Rapidus在完成設(shè)備組裝后，將成為全球少數(shù)幾家擁有EUV設(shè)備的公司之一，顯示出其在半導(dǎo)體制造技術(shù)上的快速進(jìn)展。

該設(shè)備將分四個(gè)階段進(jìn)行組裝，預(yù)計(jì)將在本月底完成。組裝完成后的EUV設(shè)備將重達(dá)71公噸，且高度達(dá)到3.4公尺，外形龐大如同一頭“鯨魚”。Rapidus社長小池淳義在新千歲機(jī)場的紀(jì)念典禮上表示：“我們將從北海道將日本最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)傳遞到世界各地?！?/span>

為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，Rapidus還與全球半導(dǎo)體巨頭IBM建立了合作關(guān)系，共同開發(fā)基于2奈米制程的先進(jìn)晶片。Rapidus的目標(biāo)是在2025年春季完成首個(gè)2奈米晶片的試作品，并計(jì)劃在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。值得注意的是，全球半導(dǎo)體代工巨頭臺積電也計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)2奈米晶片的量產(chǎn)。與IBM的合作將幫助Rapidus加快技術(shù)積累，并加深在半導(dǎo)體生產(chǎn)和管理上的經(jīng)驗(yàn)。

除了設(shè)備組裝和技術(shù)合作外，Rapidus還特別注重培養(yǎng)自己的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。該公司已經(jīng)派遣約150名工程師前往IBM進(jìn)行學(xué)習(xí)和培訓(xùn)，幫助他們掌握先進(jìn)的生產(chǎn)線管理技巧，這些工程師將成為Rapidus技術(shù)提升和未來發(fā)展的核心力量。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的動態(tài)變化中，美國政府也在積極推動國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的建設(shè)。日前，美國商務(wù)部與韓國晶片大廠SK海力士達(dá)成協(xié)議，提供最高4.58億美元的補(bǔ)助金和5億美元貸款，用于支持其在印第安納州建設(shè)一座先進(jìn)晶片封裝廠。這一舉措將幫助美國填補(bǔ)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵缺口，并預(yù)計(jì)將創(chuàng)造1,000個(gè)新的就業(yè)機(jī)會。

無論是Rapidus的EUV設(shè)備組裝，還是美國對SK海力士的資助，均體現(xiàn)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益加劇的競爭和技術(shù)創(chuàng)新浪潮。隨著更多技術(shù)合作和政策支持的加入，半導(dǎo)體行業(yè)將在未來幾年迎來更多的突破與發(fā)展，推動全球科技和經(jīng)濟(jì)的轉(zhuǎn)型。

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