天風(fēng)證券分析師郭明錤在最新的投資報(bào)告中指出，輝達(dá)（NVIDIA）正在為其下一代AI服務(wù)器GB300和B300進(jìn)行重要的開發(fā)和測試工作，然而在與AOS（Alpha and Omega Semiconductor）合作中，遇到了5x5 DrMOS（Driver-MOSFET）晶片的嚴(yán)重過熱問題。該問題不僅可能影響系統(tǒng)的量產(chǎn)進(jìn)度，甚至可能改變市場對AOS訂單的預(yù)期。

AOS的5x5 DrMOS晶片過熱問題

根據(jù)消息來源，輝達(dá)在GB300與B300系統(tǒng)中優(yōu)先測試來自AOS的5x5 DrMOS晶片，原因一方面是為了提高與MPS（Monolithic Power Systems）談判的議價(jià)能力，另一方面是AOS在5x5 DrMOS的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)方面積累了豐富經(jīng)驗(yàn)。然而，測試過程中發(fā)現(xiàn)，AOS的5x5 DrMOS晶片出現(xiàn)了嚴(yán)重的過熱問題，導(dǎo)致系統(tǒng)的性能和可靠性受到影響。

雖然問題的根本原因主要來自于晶片本身，但供應(yīng)鏈消息還透露，系統(tǒng)晶片管理和整體設(shè)計(jì)的不完善也加劇了過熱現(xiàn)象。郭明錤指出，如果AOS未能在規(guī)定時(shí)限內(nèi)解決這一問題，輝達(dá)可能會(huì)考慮更換供應(yīng)商，GB300與B300的量產(chǎn)也可能因此延遲。

替代方案：5x6 DrMOS的潛力

針對5x5 DrMOS的過熱問題，郭明錤認(rèn)為輝達(dá)可能會(huì)考慮使用更大尺寸的5x6 DrMOS晶片，盡管其成本較高，但因其具備更佳的散熱性能，能夠有效解決現(xiàn)有設(shè)計(jì)中的散熱瓶頸。特別是在AI計(jì)算負(fù)載逐年增加的背景下，5x6設(shè)計(jì)的散熱效能有望為高效能系統(tǒng)提供更多保障。MPS公司在5x6 DrMOS領(lǐng)域擁有技術(shù)優(yōu)勢，因此也可能成為輝達(dá)的備選供應(yīng)商。

輝達(dá)GB300的創(chuàng)新設(shè)計(jì)

此外，輝達(dá)正在籌備2025年中期推出的全新AI伺服器——“Blackwell Ultra”GB300，計(jì)劃突破AI算力的極限。為了應(yīng)對高性能計(jì)算帶來的散熱難題，輝達(dá)將為GB300引入全水冷設(shè)計(jì)，這一創(chuàng)新將極大提升散熱效率，解決目前空氣冷卻設(shè)計(jì)的瓶頸。全水冷設(shè)計(jì)不僅能改善冷卻效果，還能有效降低系統(tǒng)的整體噪音，提升系統(tǒng)的穩(wěn)定性和使用壽命。

結(jié)語

輝達(dá)的GB300與B300伺服器代表了未來AI計(jì)算的重要方向，然而AOS 5x5 DrMOS晶片的過熱問題無疑為項(xiàng)目的順利推進(jìn)帶來了不小的挑戰(zhàn)。隨著技術(shù)更新迭代速度加快，輝達(dá)和其他技術(shù)供應(yīng)商將在電源管理、散熱系統(tǒng)等方面進(jìn)行更多創(chuàng)新，以應(yīng)對AI算力不斷增長的需求。若AOS未能及時(shí)解決過熱問題，輝達(dá)可能會(huì)尋求其他供應(yīng)商的支持，確保量產(chǎn)進(jìn)度不會(huì)受到進(jìn)一步延誤。

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