隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷邁向更先進的制程節(jié)點，全球晶片制造商正在為“1奈米”晶片的生產(chǎn)材料爭相布局。日本的半導(dǎo)體材料制造商，尤其是大日本印刷公司（DNP）和富士底片，正加緊研發(fā)關(guān)鍵零件，力求卡位成為下一代半導(dǎo)體技術(shù)的先鋒。

DNP最近宣布，已成功研發(fā)出適用于1奈米級晶片的光罩產(chǎn)品，并已開始向半導(dǎo)體設(shè)備廠商提供樣品，預(yù)計將于2030年后實現(xiàn)量產(chǎn)。此光罩產(chǎn)品是專為邏輯芯片設(shè)計的，且與比利時半導(dǎo)體研發(fā)機構(gòu)imec等合作共同開發(fā)。該光罩能夠支持“High-NA” EUV（極紫外光）微影技術(shù)，這對未來的1奈米制程至關(guān)重要。

DNP計劃在2027年量產(chǎn)2奈米制程光罩，并將其供應(yīng)給日本的晶片國家隊——Rapidus，該團隊致力于2027年實現(xiàn)最尖端的2奈米制程芯片生產(chǎn)。DNP的研發(fā)進一步證明，日本在半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)積累，使其在全球半導(dǎo)體市場中占據(jù)一席之地。根據(jù)DNP的預(yù)測，到2027年，全球外部光罩市場將迅速擴展40%，預(yù)計達(dá)到26.7億美元。

與DNP的進展并行，富士底片也在積極布局用于最先進半導(dǎo)體生產(chǎn)的材料。富士底片在日本靜岡縣和大分縣的工廠投資了約200億日元（約1.4億美元），以增強其在先進半導(dǎo)體材料研發(fā)、生產(chǎn)和品質(zhì)評估方面的能力。富士底片尤其關(guān)注2奈米以下制程所需的光阻劑，并計劃在2025年秋季和2026年春季分別在靜岡和大分啟動新廠房。此舉不僅將支持Rapidus的2奈米制程研發(fā)，也將為全球半導(dǎo)體廠商提供尖端的材料技術(shù)。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，特別是在2奈米及1奈米制程的競爭愈發(fā)激烈，日本企業(yè)如DNP與富士底片憑借其長期的研發(fā)積累，正積極投入并迅速搶占市場份額。通過不斷創(chuàng)新和投入，預(yù)計這些企業(yè)將為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供更加高效與先進的生產(chǎn)解決方案，為下一代科技發(fā)展鋪路。

在未來幾年內(nèi)，1奈米制程將成為半導(dǎo)體行業(yè)的新挑戰(zhàn)與新機遇，而日本半導(dǎo)體材料制造商無疑將在這一領(lǐng)域扮演舉足輕重的角色，推動全球半導(dǎo)體技術(shù)的飛躍發(fā)展。

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