蘋果自研無線芯片將取代博通供應(yīng)，推動iPhone和居家設(shè)備未來發(fā)展

（12月13日｜據(jù)彭博社報道）蘋果公司正在積極推進(jìn)其自研無線芯片計劃，計劃到2025年推出自家設(shè)計的無線芯片，逐步取代目前由博通公司提供的無線技術(shù)。這個計劃是蘋果近年來技術(shù)自給自足戰(zhàn)略的一部分，旨在提升其產(chǎn)品的性能、降低對第三方供應(yīng)商的依賴，并實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)品集成度。

蘋果的這款自研無線芯片代號為“Proxima”，預(yù)計將在2025年首度應(yīng)用于新一代iPhone和居家無線設(shè)備中。與蘋果此前已在芯片領(lǐng)域取得的成功經(jīng)驗(yàn)一樣，Proxima無線芯片將會在多個產(chǎn)品線中得到應(yīng)用，逐步取代博通供應(yīng)的無線調(diào)制解調(diào)器。更重要的是，這一芯片的推出將會為蘋果帶來更加精細(xì)化的控制，提升設(shè)備的整體性能與穩(wěn)定性。

值得注意的是，蘋果的自研無線芯片計劃與其取代高通的無線調(diào)制解調(diào)器的計劃是兩個獨(dú)立的項(xiàng)目，但它們最終將協(xié)同工作，共同提升蘋果產(chǎn)品的無線通訊能力。Proxima芯片的推出，不僅使蘋果進(jìn)一步鞏固了其在無線技術(shù)上的競爭力，也為其在移動設(shè)備和居家智能設(shè)備領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局奠定了基礎(chǔ)。

該芯片將在2025年開始應(yīng)用于iPhone等智能設(shè)備，并將在2026年擴(kuò)展到iPad和Mac產(chǎn)品線。與蘋果其他自研芯片類似，Proxima將由臺積電生產(chǎn)。臺積電作為蘋果的長期合作伙伴，將確保這一芯片的生產(chǎn)工藝達(dá)到蘋果嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

蘋果的自研芯片計劃標(biāo)志著其在無線技術(shù)領(lǐng)域的巨大突破。這不僅有助于降低對第三方供應(yīng)商的依賴，還將提升蘋果設(shè)備的整體性能和用戶體驗(yàn)。隨著Proxima芯片的推出，蘋果可能會在無線通訊領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更多的創(chuàng)新，包括更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更低的功耗。

未來，蘋果的自研芯片可能不僅限于iPhone和Mac等設(shè)備，還有可能擴(kuò)展到其他智能設(shè)備如智能家居產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備等，進(jìn)一步推動無線技術(shù)在各類消費(fèi)電子產(chǎn)品中的普及。

總之，蘋果自研無線芯片的逐步落地，不僅是其技術(shù)創(chuàng)新的重要一步，也可能改變整個無線技術(shù)行業(yè)的格局，為用戶帶來更加智能、高效的設(shè)備體驗(yàn)。

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