智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，蘋果（AAPL.US）計(jì)劃從2025年開始推出自研設(shè)計(jì)的藍(lán)牙和Wi-Fi組合芯片。此舉是蘋果繼續(xù)推進(jìn)其芯片自主研發(fā)戰(zhàn)略的一部分，旨在提升設(shè)備性能與能效，同時(shí)減少對(duì)博通（AVGO.US）的依賴。

據(jù)知情人士透露，蘋果的新芯片代號(hào)為“Proxima”，該芯片已開發(fā)多年，計(jì)劃于2025年開始量產(chǎn)。首批應(yīng)用將集中在iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini等設(shè)備上，并將在2026年擴(kuò)展至iPad和Mac產(chǎn)品線。通過(guò)自研藍(lán)牙和Wi-Fi芯片，蘋果能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能優(yōu)化，同時(shí)在減少對(duì)外部供應(yīng)商依賴的同時(shí)，提升產(chǎn)品的無(wú)線連接速度與穩(wěn)定性。

蘋果還計(jì)劃在未來(lái)將這款自研芯片與其5G芯片整合，打造一個(gè)更加高度集成、低功耗的無(wú)線通信系統(tǒng)。通過(guò)緊密集成藍(lán)牙、Wi-Fi與5G功能，蘋果不僅能提升無(wú)線通信性能，還能進(jìn)一步降低設(shè)備功耗，從而延長(zhǎng)電池續(xù)航。這一舉措對(duì)于蘋果的硬件產(chǎn)品，尤其是iPhone、iPad等便攜式設(shè)備，將產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

這項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新將對(duì)博通產(chǎn)生重要影響，后者是蘋果最大的芯片供應(yīng)商之一，負(fù)責(zé)提供iPhone等設(shè)備所需的無(wú)線芯片。目前，博通約占蘋果整體芯片采購(gòu)的20%。然而，盡管蘋果在無(wú)線芯片領(lǐng)域逐步轉(zhuǎn)向自研，蘋果與博通在射頻濾波器和云服務(wù)器芯片等領(lǐng)域的合作仍將繼續(xù)，預(yù)計(jì)博通將繼續(xù)是蘋果在這些領(lǐng)域的合作伙伴。

此外，有分析師指出，蘋果的5G芯片研發(fā)進(jìn)展也在同步進(jìn)行。據(jù)悉，蘋果計(jì)劃于2025年推出自研5G調(diào)制解調(diào)器，2026年推出更高端版本，并預(yù)計(jì)到2027年，蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器將具有卓越的能效。雖然目前所有iPhone都配備了高通的5G調(diào)制解調(diào)器，但隨著自研技術(shù)的成熟，蘋果預(yù)計(jì)將逐步減少對(duì)高通的依賴。值得注意的是，蘋果與高通的5G調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)協(xié)議已經(jīng)延長(zhǎng)至2026年，這為蘋果自家5G調(diào)制解調(diào)器的研發(fā)與部署提供了充足的時(shí)間。

總體來(lái)看，蘋果的這一戰(zhàn)略將進(jìn)一步推動(dòng)其芯片自主研發(fā)進(jìn)程，減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴，同時(shí)為其設(shè)備性能和用戶體驗(yàn)帶來(lái)顯著提升。這也標(biāo)志著蘋果在無(wú)線通信領(lǐng)域的技術(shù)自主化邁出了重要一步。

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