熱門關(guān)鍵詞: 厚聲電阻風(fēng)華電容ADI/亞德諾半導(dǎo)體NXP/恩智浦長電三極管
憑藉著超過20年的即時(shí)加密晶片(Real-time Encryption Chip)設(shè)計(jì)與解決方案的專業(yè)經(jīng)驗(yàn),伊諾瓦科技(Enova Technology)于2024年12月10日宣布推出全新的基于FIPS 140-2 Level 3認(rèn)證的X-Wall MX+ xF/QR單晶片抗量子(Quantum Resistant, QR)數(shù)位簽章(Digital Signature Algorithm, DSA)解決方案,支持后續(xù)抗量子電子簽章法。此解決方案實(shí)施了NIST SP800-208標(biāo)準(zhǔn)的XMSS(eXtended Merkle Signature Scheme)與XMSSMT(Multi-tree XMSS)數(shù)字簽章技術(shù),能夠有效地識(shí)別與認(rèn)證用戶、代表用戶的程序及設(shè)備的身份。通過內(nèi)建的AES 256位元硬體加速器,方案可確保傳輸與儲(chǔ)存資料的機(jī)密性和隱私。
伊諾瓦科技創(chuàng)辦人兼執(zhí)行長萬述寧表示,X-Wall MX+ xF/QR單晶片解決方案是公司PQC(Post-Quantum Cryptography)藍(lán)圖中的重要里程碑,結(jié)合多年的系統(tǒng)架構(gòu)與安全工程經(jīng)驗(yàn),旨在幫助國防、政府、航空航天、執(zhí)法、醫(yī)療及工業(yè)領(lǐng)域的客戶保護(hù)敏感數(shù)據(jù)。該公司目前已為符合條件的廠商與單位提供該晶片解決方案。
隨著量子計(jì)算威脅的日益增加,伊諾瓦科技強(qiáng)調(diào),已部署的軟體與韌體簽章應(yīng)立即轉(zhuǎn)向CNSA 2.0標(biāo)準(zhǔn),并于2025年之前確保符合該標(biāo)準(zhǔn)。美國國家安全局(NSA)最近發(fā)布的CNSA 2.0建議,要求供應(yīng)商采納符合NIST SP 800-208標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字簽章方案,以應(yīng)對(duì)量子計(jì)算帶來的安全挑戰(zhàn)。特別是,NSA呼吁立即開始轉(zhuǎn)換已部署的軟體及韌體簽章,以確保國家安全系統(tǒng)的長期保護(hù)。
· FIPS 140-2 Level 3認(rèn)證的低功耗(< 0.65W @600MHz)單晶片加密模塊
· 64-pin QFN封裝,提供經(jīng)過實(shí)際部署驗(yàn)證的可靠性
· 支持FIPS Level 3物理安全、安全啟動(dòng)與韌體更新功能
伊諾瓦科技作為全球領(lǐng)先的加密解決方案供應(yīng)商,致力于滿足全球?qū)?shù)據(jù)安全的需求,提供先進(jìn)的即時(shí)加密解決方案,以應(yīng)對(duì)日益嚴(yán)峻的隱私與機(jī)密性挑戰(zhàn)。
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