金融時報》週二報導(dǎo)，拜登政府計劃在11月總統(tǒng)大選前，出臺新的對華出口管制措施，其中包括要求非美國公司必須獲得許可，才能向中國芯片行業(yè)出售產(chǎn)品。

早在今年七月，美國已經(jīng)通知盟友，或?qū)⒂谩锻鈬苯赢a(chǎn)品規(guī)則》（FDPR）。這項規(guī)則將允許美國，對哪怕只使用了一點點美國技術(shù)的外國制造產(chǎn)品，實行管制，目的是增加限制，彌補現(xiàn)有規(guī)則的漏洞，加大中共獲得關(guān)鍵芯片制造工具的難度。

而這項被形容為“外交炸彈”的管制規(guī)則，將會直接衝擊荷蘭半導(dǎo)體龍頭阿斯麥（ASML）和日本東京電子（Tokyo Electron Ltd.）的對華業(yè)務(wù)。除了限制芯片制造設(shè)備的對華出口，美國還希望這兩家公司限制軟件更新和工具維護等服務(wù)，加大對北京的打擊力度。

幾個月來，拜登政府與日本和荷蘭一直在加緊談判，希望建立一個三方互補的出口管制規(guī)則，來確保日荷公司不會受到《外國直接產(chǎn)品規(guī)則》的影響。

有日本官員透露，目前美日談判即將取得突破，兩國官員已討論如何降低中共報復(fù)的影響，外界認為，這是華盛頓及其盟友在尋求對抗中共時正努力解決的問題。

日本政府擔(dān)心，如果東京採取美國推動的出口管制措施，將可能招致北京阻止關(guān)鍵礦產(chǎn)，尤其是鎵和石墨的出口。據(jù)信，北京已經(jīng)對東京和日本企業(yè)發(fā)出了報復(fù)威脅。