南韓7月將開始向半導(dǎo)體業(yè)者提供獎勵補助，啟動規(guī)模26兆韓元（190億美元）資金援助方案拉抬晶片產(chǎn)業(yè)。

南韓初期將從18兆韓元的方案著手，包含提供優(yōu)惠貸款與投資資金。根據(jù)南韓企劃財政部26日發(fā)出的聲明，從7月起，符合資格的企業(yè)能夠以市場上最低的利率，從規(guī)模17兆韓元的貸款計畫中借款。南韓政府也將協(xié)助設(shè)置兩檔總額達(dá)1.1兆韓元的資金，其中規(guī)模較小的一檔將在2025年前籌得3,000億韓元資金，而且從下月開始投資南韓本土的晶片制造設(shè)備與材料業(yè)者。

從中國大陸到美國等多國的政府都為戰(zhàn)略領(lǐng)域引進(jìn)政府資金，南韓政府也加入這一行列，此時，地緣政治緊張局勢導(dǎo)致全球晶片供應(yīng)鏈分裂。

三星電子和SK海力士幫助南韓成為全球最大記憶體晶片制造國。南韓政府正投資4,700億美元，要在首爾郊區(qū)打造半導(dǎo)體業(yè)者的超大型聚落，做為其晶片產(chǎn)業(yè)的核心。

在首爾推出協(xié)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的方案之際，美國施壓盟國限制中國取得半導(dǎo)體的技術(shù)。美國官員希望南韓限制能夠制造高階邏輯晶片和記憶體晶片的設(shè)備與技術(shù)流往中國。

為了協(xié)助支援整體計畫，南韓政府將對符合資格的企業(yè)提供的稅務(wù)優(yōu)惠再延長三年。當(dāng)局也考慮擴大受惠的企業(yè)范圍，納入晶片材料、零件與設(shè)備的制造商。

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